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视频作者：芜湖国瑞表面处理有限公司

电镀是将带正电荷的电流通过含有溶解金属离子的溶液(阳极)和带负电荷的电流(阴极)，将一层或多层金属施加到零件上的过程。

历史可以追溯到古埃及人，他们会在金属和非金属表面镀上一层金，或称为“镀金”的工艺，这是已知的种表面处理方法。有些金属比其他金属涂得更均匀，但电的使用意味着被沉积的金属更容易流向电流大的区域或零件的边缘。这种倾向在复杂的形状上，或当试图将零件的内部或ID部分装盘时尤其明显。

电镀工艺与电铸工艺非常相似:两者都是一种增材制造形式，都通过电沉积工艺进行工作。

在电镀中，阳极和阴极(要涂覆的金属部分)都浸在由盐溶液(包括要镀的金属)组成的电解槽中。直流电(DC)通过溶液，影响金属离子在阴极表面的转移，将金属镀到物品上。

各类直接电镀加工工艺的特点

黑孔化直接电镀加工技术采用的药液种类很多，有不同的适应性和工艺特点，使用时掌握这些特点根据基材的种类选择适应的黑孔化工艺，才能获得较好的应用效果。

(1)对基材的适应能力

类炭黑系列导电膜的制程主要适用于FR-4 型基材。

第二类金属钯系列导电膜的制程适用于目前市场上几乎所有类型的基材，包括化学镀铜难以实现的聚四氟乙烯基材都可以采用。

第三类导电高分子系列导电膜的制程，对基材的适应性在于黏合促进剂介质的酸碱性。若采用碱性(KMnO4) 处理，则仅适用于FR-4 型基材:如果采用酸性KMnO4，或NaMnO4处理，则可以适用于目前市场上的所有类型基材。